三星电子正在大力推动量子计算与集成芯片制造的结合，以期在极微制程技术领域建立领先地位。

据首尔经济日报报道，三星SDS已经将量子计算的概念融入到其芯片制造的研发流程中。公司将量子叠加（quantum superposition）和量子纠缠（quantum entanglement）等核心量子特性，与先进的2纳米制程技术相结合，目标是实现埃米级（angstrom-class）的制造精度。

三星SDS的这一战略性举措，旨在利用其在半导体研发中心（Semiconductor R&D Center）的专业知识，为未来的GPU（图形处理器）等高性能计算单元的开发奠定基础。通过将量子计算的潜在优势应用于物理和化学模拟，进而优化晶体管的结构和性能，三星SDS希望在下一代半导体制造领域取得突破。

该公司提出的“SDS POC”（Proof of Concept）项目，将重点探索量子计算在加速新材料发现和提升芯片设计效率方面的可能性。这一整合了量子计算和先进半导体制造的策略，预示着三星在争夺未来计算技术制高点上的决心。